Chipwechseln

Jaja dann wartet nur mit antworten:D

ich kann dir nicht sagen wieviel pins der chip hat.

wenn du den mit gefühl an das auslöten rangehst, dann hast du keine probleme.

würde so ca 300°C zum löten nehmen und immer schön entlötpumpe einsetzen.

**Edit**

warum wechselsockel, wenn du den alten chip wieder einsetzen willst?

Weil ich dann verschiedene Chips ausprobieren will. aber erst brauche ich noch den Originalen bis ich auf den Prüfstand kann.

würde mir einfach ein anderes SG holen wo der chip ok ist.

dann mit dem heißluftfön den chip auslöten.

die bausteine gehen meist nur durch viel zu viel hitze kaputt. wenn du mit einem heißluftfön die lötstelle an dem teilelager-SG erwärmst solltest du den chip rausbekommen und er sollte ganz bleiben.

wenn du dir beim auslöten nicht so sicher bist, warum nimmst du dann das SG nicht mit auf die arbeit und dein kollege lötet dir das schnell aus? :)

@ kredan:

hast du das schon einmal ausprobiert?

ich kann mir nur schwer vorstellen, daß das funktionieren soll. lötzinn schmilzt erst so ab 250-300°C. praktisch jeder hersteller von bauelementen, insbes. von ICs gibt in seinen datenblättern eine max. bauteiltemp. von 150°C an. ab da finden nämlich chem./physikalische vorgänge im halbleiter statt, die irreversibel sind und eine zerstörung bedeuten können. ein IC, welches solch einer hohen temp. ausgesetzt war, besitzt ein sehr hohes ausfallrisiko.

@ Golf Team:

ich weiß auch nicht genau, wieviel pins der chip hat. aber, solltest du ohnehin erst die fassungen kaufen müssen, empfehle ich dir, universelle sockelleisten zu kaufen. daraus kann man sich jede größe selbst durch kürzen herstellen. sie halten so gut wie normale fassungen, ich hab bei mir auch so ein ding drin, weil ich vorher nicht wußte, wieviel polig das IC ist.

wegen auslöten: ich habe bisher gute erfahrungen gemacht durch folgende vorgehensweise.

nimm einen feinen (spitze), aber leistungsfähigen lötkolben (~50W). wähle eine temp. im bereich 350°C und verzinne ordentlich die einzelnen pins. ja, ich meine wirklich verzinnen! denn normaler weise ist an den pins so wenig zinn drann, daß eine sehr schlechte wärmeverteilung möglich ist. wenn du auf jedem pin ne schöne dicke perle hast, dann schaltest du den lötkolben auf max. temp (400°C-450°C). jetzt brauchst du noch ne entlötpumpe. nun mußt du immer schnell arbeiten. du erhitzt ein pin mit dem lötzinn, bis es flüssig ist. gleich danach saugst du mit der pumpe das lötzinn ab. wenn du gut gearbeitet hast, müßte (fast) das gesamte lötzinn aus der durchkontaktierung raus sein. so verfährst du dann mit allen anderen pins.

es ist wichtig, daß du eine hohe lötkolbentemp. wählst. weil, wenn sie zu gering ist, mußte ewig den kolben an das pin halten, bis das zinn flüssig ist. in der zeit erhitzt sich das pin durch bis zum kristall und kann ihn zerstören. wenns schnell geht, kann das nicht durch die trägheit der wärmeleitung im pin passieren.

ich hole mit der methode immer ICs raus, wenn ich sie wiederverwenden will. bisher ist keines kaputt gegangen.

gruß,

gunter

Zitat:

Original geschrieben von RP-Fahrer

@ kredan:

hast du das schon einmal ausprobiert?

ich kann mir nur schwer vorstellen, daß das funktionieren soll. lötzinn schmilzt erst so ab 250-300°C. praktisch jeder hersteller von bauelementen, insbes. von ICs gibt in seinen datenblättern eine max. bauteiltemp. von 150°C an. ab da finden nämlich chem./physikalische vorgänge im halbleiter statt, die irreversibel sind und eine zerstörung bedeuten können. ein IC, welches solch einer hohen temp. ausgesetzt war, besitzt ein sehr hohes ausfallrisiko.

ich habe das schon gemacht. :)

ich habe so ICs aus gedruckten schaltungen "ausgelötet".

je nach platine geht der ic schon durch klopfen auf der tischkante raus.

wenn beim bestücken die teile press in die durchkontaktierungen gestekct wurden, dann kann es sein, dass ein bißchen hebeln nötig wird.

vorteil mit dem erwärmen durch die heißluftpistole ist , dass du mehrere pins auf einmal erwärmst und so der chip weniger thermischer belastung ausgesetzt wird als wenn du an jedem einzelnen pin rumlötest.

klar, dass man da keine riesen große düse auf der heißluftpistole haben darf! die hitze sollte sich nur auf die 2 pinreihen richten.

mit dem lötzinn beim auslöten benutzen stimme ich dir zu. bei den maschinell gelöteten platinen ist durch das tauchbad nur sehr wenig lötzinn an den lötstellen. ich würde aber nie an eine gedruckte schaltund wo ich lötzinn mit 350°C aufgebracht habe dann noch den lötkolben auf 450°C hochstellen!

das danken dir die kontakte schnell mal...

die thermische belastung bei ICs bei einzelnem pin-auslöten schon relativ hoch. daher würde ich das bei einem anderen SG mit heißluftpistole machen und dann bei deinem SG den IC runterschneiden und dann einzel die pins mit lötzinn erhitzen und den pin mit einer zange nach oben rausziehen.

so gehst du eigentlich sicher, dass dir durch die rumlöterei an der platine keine kontaktstellen sich ablösen und der chip sollte von deinem spender SG auch heile bleiben.

hm, also ich bin da sehr skeptisch, was die sache mit der heißluftpistole betrifft. das lötzinn wird eben erst bei >250°C flüssig, und es dauert, bis diese temp. mit einem heißluftfön erreicht wird. da kann der chip leiden. außerdem ist diese lösung nicht gerade punktuell. lötstellen benachbarter bauelemente könnten auch teilweise verflüssigt werden. wird jetzt auch noch die platine auf die tischkannte geschlagen, fliegt dort ebenfalls ungewünscht zinn raus. man handelt sich da schnell ne kalte lötstelle ein. die spätere fehlersuche wird eine freude... :p

wäre mir alles zu bastlermäßig. auch wenn man die platine nicht mehr braucht, so ist es doch eine unverhältnismäßig hohe belastung für das IC.

ich will jetzt nicht groß auf die kacke hauen, aber man will ja so seine erfahrungen weitergeben. ich habe bereits in einigen entwicklungsabteilungen von (automobil-)firmen mitgearbeitet. da wird in etwa nach dem o.g. verfahren gearbeitet.

vielleicht sollte ich noch erwähnen, daß bei der von mir berschriebenen methode nach jedem entlöten eines pins gewartet werden soll, bis sich alles wieder etwas abgekühlt hat. ist sicherlich alles aufwändiger, aber bei einen 40-pin IC (so einer in der richtung wirds sein) kann man es in 20min schaffen.

vielleicht sind 450°C lötkolbentemp. für einen anfänger wirklich etwas viel, aber 400°C sollten es schon sein.

letztendlich soll jeder selbst entscheiden, wie er es macht. ich wollt nur ne anregung geben.

gruß,

gunter

daher sagte ich auch teileträger-SG.

es ist klar, dass mit der heißluftpistole die umliegenden bauteile auch von der wärme betroffen sind.

beim lötzinn gibt es auch unterschiede wann sie schmelzen.

ich will da jetzt keine endlos-diskussion anfangen...

jeder soll es machen wie er will. :)

wenn das mit der heißluftpistole interessiert kann sich das hier mal durchlesen... :)

ich habe mit der heißluftpistole von einer kleinserie gedruckter schaltungen einen ic ausgelötet. und das ging auch wunderbar.

und die erklärung die ich von wegen thermischer belastung weiter oben bereits angebracht habe wird in der o.g. quelle auch aufgeführt...

Bei welchem Steuergerät bist du denn?

@Heiko

Beim PL Steuergerät.

Danke an die anderen werde es auch dem Kollegen bringen aber er meinte selber er könne keine garantie geben das der Chip ganz bleibt.

sollte der 16v wie ein rp und ein g60 sein dann hat das ding 14*2 beinchen :)

Danke daniel.

Mach mir nen Preis:D

Habe ich auch vermutet weil ich habe in einer Tuningzeitschrift bei einem abgebildeten gezählt und der hatte auch 14X2 wusste aber nicht von welchem auto der stammt:D

den chip macht man als letztes ;) ergo vorher alles andere verbauen und dann sach ich dem jung (bzw du kannst das dann auch selber) was du verbaut hast und der paßt nen chip entsprechend an ;)

kostet ~150€